ad芯片封装(AD PCB库封装不能显示形状)
集成功能丰富内置可编程增益放大器PGA电压基准振荡器及高精度温度传感器,减少外围电路设计复杂度电源灵活性高支持2V至55V宽电源范围,适配多种供电条件封装紧凑提供MSOP10封装或超小型无引线封装,适合空间受限的嵌入式系统2 ADI AD4020AD4020是20位精度的逐次逼近寄存器SAR;定义SOP是小外形封装的缩写,其pin脚间距为127mm50mil,具有正常的贴片厚度和脚间距特点SOP封装适用于中等密度的集成电路,其引脚数量适...
集成功能丰富内置可编程增益放大器PGA电压基准振荡器及高精度温度传感器,减少外围电路设计复杂度电源灵活性高支持2V至55V宽电源范围,适配多种供电条件封装紧凑提供MSOP10封装或超小型无引线封装,适合空间受限的嵌入式系统2 ADI AD4020AD4020是20位精度的逐次逼近寄存器SAR;定义SOP是小外形封装的缩写,其pin脚间距为127mm50mil,具有正常的贴片厚度和脚间距特点SOP封装适用于中等密度的集成电路,其引脚数量适...